Elektronica behuizingen 3D printen
Verhoog de prestatiewaarde van uw eindproduct
Het produceren van een innovatieve en functionele behuizing voor elektronica componenten kan een uitdaging zijn. Een mogelijke oplossing is om een standaard (off the shelf) behuizing te maken, wat zeker interessant is bij het produceren van kleine series met een beperkt budget en een korte doorlooptijd. Echter, het draait bij elektronica behuizingen niet alleen maar om de uitstraling. De prestaties en de functionaliteit van het product zijn ook van belang.
Maatwerkbehuizingen produceren
Zo komen we terecht bij maatwerkbehuizingen. Deze bestaan uit een uniek ontwerp en verhogen de prestatiewaarde van het eindproduct. Tijdens het ontwerpproces wordt nauwlettend onderzoek gedaan naar meerdere elementen, zoals omgevingsvariabelen, functionaliteit, aantallen, gewenste uitstraling en het te besteden budget. Aan de functionaliteit en vormgeving van de elektronica behuizing kunnen vervolgens een aantal eisen worden gekoppeld. Hierbij moet u denken aan:
- EMC-afscherming;
- Gewenste IP-klasse;
- Mogelijkheden voor (de)montage;
- Mechanische bescherming;
- Warmteafvoer
- Mogelijkheden om logo’s of coderingen te integreren.
Multi Jet Fusion HR PA 12
Het HR PA 12 materiaal is geschikt voor de Multi Jet Fusion 3D printtechnologie. Deze technologie van HP biedt meer mogelijkheden voor complexe, kostenefficiënte onderdelen. Het is een sterke, multifunctionele thermoplast welke geschikt is voor productie, voorproductie en reserveonderdelen.
Er zijn dus zeker mogelijkheden op het gebied van gecontroleerde productie van kleine series om de ‘time-to-market’ te versnellen of voor het produceren van reserve en legacy onderdelen. Mogelijkheden die ondersteunt worden door 3D printing en additieve productie.